Der physikalische Entwurf digitaler Schaltungen auf der Basis logischer Grundzellen war lange Zeit \?Stand der Technik“ und durch kommerzielle Entwurfswerkzeuge gut beherrscht. Mit der Verwendung von Deep-Submicron- Technologien verlagern sich einerseits die wirksamen Signalverzögerungen von den Gattern zu den Verbindungsleitungen, andererseits ist die Optimierung der Verbindungsstrukturen in nicht-trivialer Weise mit der Verlustleistung verknüpft. Nachfolgend werden die Probleme und erste Lösungsansätze für einen \?Deep Submicron“-tauglichen Entwurfsprozess beim physikalischen Entwurf von Standardzellen-Layouts beschrieben.